CPU類型X86架構(gòu)
CPU頻率（MHz）2.0GHz
處理器描述2顆Hygon 7165 CPU，每顆CPU核心數(shù)24核，每顆CPU主頻2.0GHz，每顆CPU三級緩存32MB；
支持CPU個數(shù)2顆Hygon 7165 CPU，每顆CPU核心數(shù)24核，每顆CPU主頻2.0GHz，每顆CPU三級緩存32MB；
CPU二級緩存32MB
主板芯片組SOC
FSB（總線）341GB/S
內(nèi)存類型DDR4
擴展槽32個內(nèi)存插槽
最大內(nèi)存容量128GB(4*32GB）DDR4 2666內(nèi)存，配置32個內(nèi)存插槽，最大可支持4TB內(nèi)存容量；
硬盤大小（GB）4塊600G 2.5吋10K 12Gb SAS熱插拔硬盤，1塊1.92T 2.5 6Gb R SSD硬盤，
硬盤類型/描述4塊600G 2.5吋10K 12Gb SAS熱插拔硬盤，1塊1.92T 2.5 6Gb R SSD硬盤，可支持SAS/SATA硬盤、SSD混插；
內(nèi)部硬盤架數(shù)12
最大熱插拔硬盤數(shù)24
磁盤陣列卡2GB SAS RAID卡1塊
網(wǎng)絡(luò)控制器2個千兆以太網(wǎng)電口
電源2塊550W熱插拔鉑金電源
系統(tǒng)支持centos
重量最大 35 千克（不含導(dǎo)軌）
尺寸87.8mm(高)x 448mm(寬)x794.4mm(深)
儲存溫度-40℃～60℃(-40℉～140℉)
儲存濕度20％～93％ RH
工作溫度5℃～45℃
工作濕度-40℃～60℃(-40℉～140℉)
節(jié)能編號CQC18701200350
環(huán)保編號CEC2018ELP08401875
其它
動態(tài)評分
0.0